مقاله اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا با استفاده از آلیاژ CuAgTi pdf دارای 10 صفحه می باشد و دارای تنظیمات در microsoft word می باشد و آماده پرینت یا چاپ است
فایل ورد مقاله اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا با استفاده از آلیاژ CuAgTi pdf کاملا فرمت بندی و تنظیم شده در استاندارد دانشگاه و مراکز دولتی می باشد.
این پروژه توسط مرکز مرکز پروژه های دانشجویی آماده و تنظیم شده است
توجه : در صورت مشاهده بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل ورد می باشد و در فایل اصلی مقاله اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا با استفاده از آلیاژ CuAgTi pdf ،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد
بخشی از متن مقاله اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا با استفاده از آلیاژ CuAgTi pdf :
سال انتشار: 1386
محل انتشار: یازدهمین کنگره سالانه انجمن مهندسین متالورژی ایران
تعداد صفحات: 10
نویسنده(ها):
مصطفی علیزاده آرانی – دانشجوی کارشناسی ارشد سرامیک، مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته
فرامرز عادلی – کارشناسی ارشد جوشکاری
سید محمد مهدی هادوی – دکترای مواد
رضا عجمی – کارشناس ارشد انتخاب مواد
چکیده:
به دلیل کاربرد روز افزون استفاده از اتصال سرامیکها در ساخت سازه های چند گانه، توجه زیادی به خواص و بهینه سازی فرآیند آنها شده است. از بین سرامیکهای اکسیدی، آلومینا به دلیل خواص سایشی و مقاومت به خوردگی و تحمل دمایی بالا، بسیار مورد توجه قرار گرفته است. استفاده از آلیاژهای لحیم به منظور اتصال آلومینا/ آلومینا بسیار رایج می باشد. در این تحقیق، برای اتصال سرامیکهای آلومینایی، از آلیاژ لحیمCuAgTi، در محیط Ar+H2 و در دماهای 1000، 1100 و 1200 درجه سانتیگراد و در بار ثابت، مورد استفاده شده است. از آنالیز SEM-EDX برای تعیین ترکیب شیمیایی نقاط مختلف فصل مشترک آلومینا با فلز و نیز فصل مشترک ایجاد شده در اثر فرآیند اتصال، استفاده شده است. میزان نفوذ عنصر Ti که عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می شود، بوسیله آنالیز الکترون روبشی با میکروسکوپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصر O ,Cu ,Ag و Al نیز بدست آمده است. از روی تصاویر SEM ضخامت لایه های Ti3Cu3O ,TiO، کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است. مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 درجه سانتیگراد، کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد.
